深圳市金开微电科技有限公司

一般经营项目是：半导体集成电路、IC芯片、模拟集成电路、混合集成电路、微波电路及模块和相关产品设计、研发与销售；半导体光电器件、光电探测器和组件、光收发器件和模块组件、LED驱动芯片和模块电源及其他相关产品设计、研发与销售；厚薄膜电路、SMT（表面贴装技术）和MCM（多芯片组件）、真空镀膜设计、研发与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。，许可经营项目是：半导体集成电路、IC芯片、模拟集成电路、混合集成电路、微波电路及模块生产；半导体光电器件、光电探测器和组件、光收发器件和模块组件、LED驱动芯片和模块电源生产；厚薄膜电路、SMT（表面贴装技术）和MCM（多芯片组件）、真空镀膜生产。