安徽台冠半导体科技有限公司

半导体分立器件封装、测试、研发、生产、销售;集成电路、芯片封装、测试;多芯片组件先进封装测试技术的研发及产业化应用。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

工商信息

法定代表人
于林
经营状态
注销
注册资本
500万人民币
实缴资本
5万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91341524MA2UF7LK6T
纳税人识别号
91341524MA2UF7LK6T
工商注册号
六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼
组织机构代码
341524000141407
登记机关
成立日期
2019-12-31
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
营业期限
2019-12-31至2058-07-22
行政区划
安徽省
核准日期
2019-12-31
参保人数
10
注册地址
六安市金寨现代产业园区金梧桐创业园C4栋4楼5楼

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