北京金封科技有限公司

技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;软件开发;基础软件服务、应用软件服务(不含医用软件);计算机系统服务;市场调查;经济贸易咨询、企业管理咨询、公共关系服务(不含中介服务);设计、制作、代理、发布广告;会议服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售日用品、文化用品、计算机、软件及辅助设备、电子产品、通讯设备、服装鞋帽、针纺织品、体育用品、工艺品、机械设备、皮革制品(不含野生动物皮张)、钟表、眼镜、箱包、玩具;数据处理;产品设计;模型设计;出版物零售;广播电视节目制作。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;出版物零售、广播电视节目制作以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

工商信息

法定代表人
李伟君
经营状态
存续
注册资本
10万人民币
实缴资本
所属行业
科技推广和应用服务业
统一社会信用代码
91110114MA02AMEC06
纳税人识别号
91110114MA02AMEC06
工商注册号
北京市昌平区北清路1号院3号楼9层1单元1006
组织机构代码
110114030982452
登记机关
成立日期
2021-05-07
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2021-05-07至2051-05-06
行政区划
北京市
核准日期
2021-05-07
参保人数
0
注册地址
北京市昌平区北清路1号院3号楼9层1单元1006

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