郑州恒迈巨集半导体有限公司

半导体元器件及其成品技术的研究,市场推广,技术支持及销售。(法律、法规禁止的,不得经营;应经审批的,未获批准前不得经营)

工商信息

法定代表人
张立恒
经营状态
存续
注册资本
500万人民币
实缴资本
500万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
9141010079915654XG
纳税人识别号
9141010079915654XG
工商注册号
郑州高新技术产业开发区金梭路41号西城科技A504室
组织机构代码
410199100030038
登记机关
成立日期
2007-03-05
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2007-03-05至2067-03-04
行政区划
河南省
核准日期
2007-03-05
参保人数
5
注册地址
郑州高新技术产业开发区金梭路41号西城科技A504室

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