吉升(苏州)半导体设备有限公司

从事集成电路设备、半导体设备、通信设备、电子产品、机电设备、环保设备、管道设备领域内的技术开发、技术转让、技术咨询;承接建筑机电安装工程、电子与智能化工程、管道工程;集成电路设备、半导体设备、通信设备、电子产品、机电设备、管道设备及上述商品配套零配件的销售,并提供相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

工商信息

法定代表人
封小平
经营状态
存续
注册资本
500万人民币
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91320594MA1Y0DD24U
纳税人识别号
91320594MA1Y0DD24U
工商注册号
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区汀兰巷183号沙湖科技园6B栋226室(该地址不得从事零售)
组织机构代码
320594000952221
登记机关
成立日期
2019-03-05
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2019-03-05至无固定期限
行政区划
江苏省
核准日期
2019-03-05
参保人数
0
注册地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区汀兰巷183号沙湖科技园6B栋226室(该地址不得从事零售)

信息推荐