德邦(苏州)半导体材料有限公司

许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新型膜材料销售;合成材料销售;密封用填料销售;高性能密封材料销售;表面功能材料销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;电子专用材料制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
解海华
经营状态
存续
注册资本
10000万人民币
实缴资本
1221.5万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91320509MA25LB405Q
纳税人识别号
91320509MA25LB405Q
工商注册号
苏州市吴江区黎里镇芦墟东港路145号
组织机构代码
320584001065474
登记机关
成立日期
2021-04-02
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
营业期限
2021-04-02至2071-04-01
行政区划
江苏省
核准日期
2021-04-02
参保人数
0
注册地址
苏州市吴江区黎里镇芦墟东港路145号

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