苏州金准半导体有限公司

从事半导体集成电路、电子零配件、电子材料的研发、销售;销售:电子产品、电子元器件、电子设备及耗材、半导体材料、仪器仪表、光纤元器件、光纤设备、半导体设备、自动化控制设备、机电设备;供应链管理,自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

工商信息

法定代表人
王丰
经营状态
存续
注册资本
200万人民币
实缴资本
所属行业
研究和试验发展
统一社会信用代码
91320508MA1XE15R0B
纳税人识别号
91320508MA1XE15R0B
工商注册号
苏州市平泷路251号苏州城市生活广场B幢1902室
组织机构代码
320508000609101
登记机关
成立日期
2018-11-02
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2018-11-02至无固定期限
行政区划
江苏省
核准日期
2018-11-02
参保人数
0
注册地址
苏州市平泷路251号苏州城市生活广场B幢1902室

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