立忞半导体科技(无锡)有限公司

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;终端测试设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子元器件制造;电力电子元器件制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;光伏设备及元器件制造;集成电路制造;通用设备制造(不含特种设备制造);专用设备制造(不含许可类专业设备制造);计算机系统服务;信息系统集成服务;数据处理服务;电子产品销售;软件开发;软件销售;机械设备销售;工业自动控制系统装置制造;机械电气设备制造;机械电气设备销售;劳动保护用品销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
胡锡锋
经营状态
存续
注册资本
1000万人民币
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91320214MAC45A306X
纳税人识别号
91320214MAC45A306X
工商注册号
无锡市新吴区鸿山街道旺鸿路19-4号南侧跨2栋
组织机构代码
320214000774950
登记机关
成立日期
2022-11-14
企业类型
其他有限责任公司
营业期限
2022-11-14至无固定期限
行政区划
江苏省
核准日期
2022-11-14
参保人数
0
注册地址
无锡市新吴区鸿山街道旺鸿路19-4号南侧跨2栋

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