伯恩半导体(无锡)有限公司
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
工商信息
注册资本
3000万人民币
实缴资本
2000万人民币
统一社会信用代码
91320205MA27DWMX5P
纳税人识别号
91320205MA27DWMX5P
工商注册号
无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场7楼
组织机构代码
320205000496997
企业类型
有限责任公司
营业期限
2021-11-12至无固定期限
注册地址
无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场7楼
信息推荐