无锡金硅半导体有限公司

许可项目:技术进出口;货物进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;金属材料销售;金属切削加工服务;电子元器件批发;电子产品销售;电器辅件销售;机械零件、零部件销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术推广服务;科技推广和应用服务;新材料技术推广服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
芮斌
经营状态
存续
注册资本
1000万人民币
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91320205MA258URG3P
纳税人识别号
91320205MA258URG3P
工商注册号
无锡市锡山经济技术开发区荟智企业中心凤威路2号B312-62
组织机构代码
320205000457226
登记机关
成立日期
2021-02-24
企业类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
营业期限
2021-02-24至无固定期限
行政区划
江苏省
核准日期
2021-02-24
参保人数
0
注册地址
无锡市锡山经济技术开发区荟智企业中心凤威路2号B312-62

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