深圳厚朴半导体科技有限公司

一般经营项目是:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无

工商信息

法定代表人
胡明强
经营状态
存续
注册资本
5000万人民币
实缴资本
-
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91440300MAD039TQ9J
纳税人识别号
91440300MAD039TQ9J
工商注册号
440300220595808
组织机构代码
MAD039TQ-9
登记机关
成立日期
2023-09-28
企业类型
有限责任公司
营业期限
2023-09-28 至 无固定期限
行政区划
广东省
核准日期
2023-09-28
参保人数
0
注册地址
深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区华丰创意世界B座501

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